芯慧联芯是一家提供三维集成技术解决方案的高新技术企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。